在pcba加工中，當焊錫表面張力遭到破壞的時候，就會造成表面貼裝元件的焊接不良。潤濕不良的主要表現(xiàn)現(xiàn)象為，在焊接過程中，基板焊區(qū)和焊料經浸潤后金屬之間不產生反應，造成少焊或漏焊。

　　造成潤濕不良的主要原因是：

　　1、焊區(qū)表面被污染、焊區(qū)表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會引起潤濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會產生潤濕不良。

　　2、當焊料中殘留金屬超過0.005%時，焊劑活性程度降低，也會發(fā)生潤濕不良的現(xiàn)象。

　　3、波峰焊時，基板表面存在氣體，也容易產生潤濕不良。

　　解決潤濕不良的方法有：

　　1、嚴格執(zhí)行對應的焊接工藝。

　　2、PCB板和元件表面要做好清潔工作。

　　3、選擇合適的焊料，并設定合理的焊接溫度與時間。