PCB組裝是生產(chǎn)印刷電路板的一個過程，這是一種將原材料轉化為電子產(chǎn)品PCB主板的制造技術。它可以用于許多的行業(yè)，其中就包括軍事和航空航天領域。今天···

檢測修理一、帶程序的芯片1.EPROM芯片一般不宜損壞。因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序， 故在測試中不會損壞程序。但有資料介紹：因制作芯片的材料···

路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印···

高TG意思是板材在高溫受熱下的玻璃化溫度大于170度。TG指玻璃態(tài)轉化溫度，是板材在高溫受熱下的玻璃化溫度，一般TG的板材為130度以上，高TG一般大于17···

銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小?；鍓耗で巴ǔＰ柘扔盟⒛ァ⑽⑽g等方法將板面銅箔做適當?shù)拇只幚?，再以適當?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N···

集成電路是一般是指芯片的集成，像主板上的北橋芯片，CPU內(nèi)部，都是叫集成電路，原始名也是叫集成塊的。而印刷電路是指我們通?？吹降碾娐钒宓龋€有在···

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，···

關鍵生產(chǎn)工序控制1、材料選擇要求電子電路材料的介電常數(shù)和介電損耗比較低，以及低CTE、低吸水率和更好的高性能覆銅板材料，以滿足高層板的加工和可靠···